바짝 따라오는 창신, 한국 기술 단속하라

중국의 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 ​​상장 첫날 시가총액 711조 원을 기록하며 글로벌 D램 시장 점유율 8%를 확보했습니다.
과거 적자로 어려움을 겪기도 했으나, 삼성전자나 SK하이닉스 같은 경쟁사들이 고대역폭 메모리(HBM)에 집중하는 사이 비용 효율적인 범용 D램에 주력해 왔습니다.
다만 전문가들은 여전히 ​​기술력 면에서는 경쟁사에 뒤처져 있다고 평가합니다.

 

Chinese memory chip maker Changxin Memory Technology surged to a market cap of 711 trillion won on its debut, capturing 8% of the global DRAM market.
Despite previously struggling with losses, it focused on cost-effective standard DRAM while competitors like Samsung and SK Hynix concentrated on high-bandwidth memory, though experts note its technology still lags behind.

 

 

 

시장 전략의 차별화:
삼성전자와 SK하이닉스가 고수익 HBM(고대역폭 메모리)에 집중하는 사이, 창신메모리(CXMT)는 ​​범용 DRAM에 주력하여 글로벌 시장 점유율을 3%(전년 대비)에서 8%로 확대했습니다.
이는 한국 경쟁사들이 HBM의 높은 수익성 때문에 소홀히 했던 DRAM 슈퍼사이클 국면에서 창신메모리가 전략적 기회를 포착했음을 의미합니다.

 

IPO 기업가치 추이:
2026년 7월 27일 상하이 증시에 상장한 창신메모리의 주가는 공모가(8.66위안) 대비 466% 급등한 49위안을 기록하며 시가총액 711조 원에 도달, 중국 본토 최대 기업으로 부상했습니다.
다만 의무 보호예수 규정으로 인해 전체 주식의 6%만 거래 가능했던 탓에 주가가 실제 가치보다 부풀려졌을 가능성도 제기됩니다.

 

기술 격차의 현실:
창신메모리는 EUV(극자외선) 노광 장비를 사용할 수 없어 한국 경쟁사들이 생산하는 미세 공정 기반의 고효율(저발열) 칩을 제조하지 못하고 있습니다.
이는 범용 DRAM 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 있음에도 불구하고, 여전히 상당한 기술적 격차가 존재함을 시사합니다.

 

자본 운용 계획:
창신메모리는 IPO를 통해 조달한 12조 5천억 원을 DRAM 공정 기술 고도화에 집중 투입할 예정이며, 이를 통해 삼성전자·SK하이닉스·
마이크론이 형성한 기존 3강 구도를 위협하는 강력한 4위 사업자로 자리매김하려 하고 있습니다.

 

 

Market Strategy Divergence
  1. Changxin Memory captured 8% global DRAM market share (up from 3% a year prior) by focusing on standard DRAM while Samsung and SK Hynix prioritized high-margin HBM, creating a strategic opening in the DRAM supercycle that Korean competitors neglected due to HBM’s superior profitability.

 

IPO Valuation Dynamics
  1. Changxin’s July 27, 2026 Shanghai IPO saw stock surge 466% to 49 CNY (from 8.66 CNY offering price), reaching 711 trillion KRW market cap and becoming mainland China’s largest company, though only 6% of shares were available for trading due to mandatory lock-up requirements, potentially inflating the price.

 

Technology Gap Reality
  1. Changxin cannot utilize EUV lithography equipment, preventing production of smaller, heat-efficient chips that Korean competitors manufacture, indicating a significant technology lag despite rapid market share gains in commodity DRAM segments.

 

Capital Deployment Plan
  1. The company raised 12.5 trillion KRW through the IPO specifically earmarked for DRAM process technology upgrades, positioning as a disruptive fourth-place player behind the established Samsung-SK Hynix-Micron triopoly.

 

 

 

 

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